陶瓷電容是具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩(wěn)定性和損耗要求不高的場合，這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。
陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。通常標準上對低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm,高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸，生產加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產生很大隱患。因不同廠家在材料研制和工藝制造方面的水平不同，其外形尺寸標準也有差異，故其容量標稱范圍也有部分區(qū)別。因此上述容量劃分表只是一個行業(yè)平均水平匯總的結果，今后隨著材料工藝的進一步提高，陶瓷電容的尺寸會進一步縮小，其容量范圍就會進一步擴大。
圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區(qū)分，500VDC以下的低壓產品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。為改善耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。
除圓片式瓷介電容器外，目前還廣泛使用的有軸向引線色環(huán)陶瓷電容和貼片式陶瓷電容，其內部結構為疊層方式，因而體積很小，但容量可以達到1μF以上，非常利于裝配，但由于其結構限制，絕緣電阻和耐壓無法做得很高，因而目前只限于低壓（50V以內）產品，其損耗和溫度特性與圓片電容相同。
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